5月29日下午，行知讲坛第208讲在率水校区文津楼508举行。安徽工程大学王建彬教授应邀作题为“先进制造技术之芯片衬底材料的超精密加工”的学术报告。机电工程学院师生180余人参加报告会。报告由机电工程学院院长汪洪峰主持。
针对芯片衬底材料现有的超精密加工工艺难点，王建彬教授提出了固结磨料研磨抛光工艺的新应用，介绍了蓝宝石衬底的加工工艺和机理研究。固结磨料技术的应用可从根本上解决游离磨料研磨抛光的不足，切实提高工件加工效率，改善工件面形精度，减少污染，可为蓝宝石晶片的高效优质生产提供理论指导，具有一定的经济效益和深远的社会意义。
报告会重点讨论了蓝宝石晶片研磨工艺的关键技术并且传授了长久积累的技术经验，例如采用细粒碳化硼和金刚石颗粒镶嵌的陶瓷研磨盘配合粗磨工艺，可以显著减少表面损伤并提高加工质量，不同研磨参数对蓝宝石表面粗糙度和去除率的影响等问题。王建彬教授结合实例展示中国在新型划切技术取得的成绩。在互动环节，同学们积极提问、交流心得，现场气氛热烈而融洽。
王建彬，博士、教授、硕士生导师，日本茨城大学访问学者，中国机械工程学会高级会员，日本精密工学会正会员。近年来主持安徽省自然科学基金项目、安徽省高校优秀青年人才支持计划重点项目、安徽省教育厅自然科学基金重点项目、省级重点实验室开放基金项目等纵向及企业横向合作项目20余项，科研到账经费280余万元。发表科研论文30余篇，其中被SCI或EI收录20余篇。获安徽省科技进步奖三等奖1项，授权专利15件，计算机软件著作权3件。担任安徽省、浙江省科技项目评审专家，入选安徽工程大学中青年拔尖人才培养计划。
（撰稿：童明勇；摄影：融媒体中心；责任编辑：赵睛；审核：汪洪峰 徐德平）
